Sigpro - FUERZA DE ADHESIÓN DEL “TRANSBOND PLUS SELF ETCHING PRIMER” (TSEP) APLICADO EN INTERVALOS DE TIEMPO.

Proyecto

B2102 Terminado

FUERZA DE ADHESIÓN DEL “TRANSBOND PLUS SELF ETCHING PRIMER” (TSEP) APLICADO EN INTERVALOS DE TIEMPO.

Objetivos

DETERMINAR LA FUERZA DE ADHESIÓN DEL TRANSBOND SELF –ETCHING PRIMER EN INTERVALOS DE TIEMPO LUEGO DE LA UNIÓN ENTRE IMPRIMADOR Y EL ACONDICIONADOR.

Descriptores

Disciplinas

Mostrando 2 investigadores

NOMBRE	PARTICIPACIÓN	FECHA DE INICIO	FECHA DE TÉRMINO
Cáceres Zapata, Hugo	PRINCIPAL	15/01/2012	15/12/2013
Ferreto Gutierrez, Isabel	ASOCIADO	15/01/2012	15/12/2013

VIGENCIA	FECHA DE INICIO	FECHA DE TÉRMINO
ORIGINAL	15/01/2012	15/12/2013

TÍTULO	TIPO	AUTOR	FECHA
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